- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/285 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes à partir d'un gaz ou d'une vapeur, p.ex. condensation
Détention brevets de la classe H01L 21/285
Brevets de cette classe: 4986
Historique des publications depuis 10 ans
|
454
|
505
|
457
|
529
|
615
|
588
|
472
|
436
|
344
|
118
|
| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
786 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
443 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
327 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
189 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
174 |
| Lam Research Corporation | 4775 |
139 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
133 |
| Intel Corporation | 45621 |
124 |
| ASM IP Holding B.V. | 1715 |
114 |
| Kokusai Electric Corporation | 1791 |
97 |
| ULVAC, Inc. | 1448 |
96 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
61 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
57 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
52 |
| JX Nippon Mining & Metals Corporation | 1576 |
45 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
43 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
43 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1019 |
40 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
37 |
| Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | 589 |
36 |
| Autres propriétaires | 1950 |